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【TechWeb】9月15日新闻,据外洋媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)在其《天下晶圆厂展望讲述》中强调,2022年,全球晶圆厂装备支出预计将到达近1000亿美元的新高,这将标志着从 2020 年最先罕有的延续三年增进。

从区域来看,2022年,韩国的晶圆厂装备支出将到达300亿美元,处于领先职位;中国台湾的晶圆厂装备支出将到达260亿美元,位居第二位;中国大陆的晶圆厂装备支出将到达近170亿美元,位居第三位;日本将以近90亿美元的晶圆厂装备支出,位居第四位;欧洲/中东区域将以80亿美元的晶圆厂装备支出,排名第五;美洲和东南亚的晶圆厂装备支出预计将划分跨越60亿美元和20亿美元。

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自2020年下半年以来,芯片欠缺问题就成为半导体行业的主旋律。现在,该问题已影响到包罗汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。

在芯片代工商满负荷运营也难以知足日益增进的需求的情形下,众多芯片厂商就会选择增添投资购置装备。

此前,SEMI预计,2020年,全球晶圆厂装备支出同比增进16%,2021年预计将增进15.5%,2022年则预计增进12%,将延续3年创下新高。(小狐狸)

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4 条回复
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